(1)功率:等离子体的密度和能量与射频功率成正比关系,所以在清洗时应该增大清洗功率从而提高清洗的程度以及清洗的效率,但当功率过大,离子温度会上升,在高温条件下金属基片或其他易被氧化的物质会被氧化从而被破坏,另外不耐高温零件例如塑料等也会损坏,因此在清洗之前可以借助模拟合理选择需要的功率,既要满足经济性要求又要保证清洗效果以及清洗的效率。
(2)时间:通常在保证清洗效果的同时需要的时间越少越好以提高清洗的效率,但所用时间是与各个参数之间相互关联的。一般来说,功率越大,所需要清洗的时间就会越短,但相应的功耗也会越大,功率的增大会使反应腔体与零件的温度升高,同时也会造成其他的多种问题,例如零件被破坏、发生刻蚀等。因此需要不断摸索清洗时间、功率、压力以及气体种类和配比的关系选择一个佳的清洗工艺。
(3)温度:在等离子清洗中,工件温度会在离子的轰击作用下变高,所以工件的温度会受到射频功率和清洗时间的影响。根据国内外研究表明射频频率与温度成反比:与射频功率成正比;时间越长温度越高。对于不同材料,温度有着不同要求,金属件一般无特殊要求但要注意防止金属氧化,非金属如塑料等温度要低防止变形。
(4)压强:真空腔体内的压强在设备运行的过程中主要受漏气率,充气及抽气速度影响。针对不同的材料以及需要去除的污染物不同,所需压强也是不同的。当充入氩气、氮气等非反应性稀有气体时,此时的清洗主要靠离子的物理轰击作用,此时可以通过增大抽速或者减小充气速度,来保证真空室在较低的压力,压强低可以保证离子具有较高的能量轰击到基片表面以增强清洗效果;但是工作压力不能过低,当压力太低时,离子浓度变低没有足够的离子轰击器件表面,也会影响清洗效果。当以化学清洗为主时,要适当提高清洗时的工作压力此时应该是通过增大充气流量实施以增大反应腔体内的反应气体浓度,使较多的离子参与化学反应以保证清洗的效果。
(5)均匀性:在本真空系统中离子均匀性主要受到气体流动和腔体压力的影响。反应气体的流动性会直接影响到均匀性,在本系统中主要考量均匀性的设计是在充抽气方面,气体从真空室前端充入,在真空室中部发生反应,在尾部排出废气:压力也直接影响均匀性,分子的平均自由程随着压力的降低而变长,离子所获得的能量越大且均匀,因此清洗效果越好。