等离子体处理工艺属于干法工艺，与湿法工艺相比有很多优点

　　近些年微电子行业的快速发展，对微电子行业的配件要求也越来越高。利用等离子体技术进行给这些小配件进行工艺制造，使微电子器件的小型化成为可能。在线路板、半导体以及太阳能等工业中，等离子清洗工艺用来解决这些材料之间的表面粘接电镀等一系列的问题，逐渐成为*的关键技术。
 

　　印刷线路板生产过程中，尤其是高密度互连板，需要对孔型进行粗化处理，通过金属孔实现层间电气导通。在钻孔过程中，激光孔或机械孔常有残留物粘附在孔内，应在下一道工序前除去。平时俗称“除胶渣”，当前，去除胶渣主要有湿法处理工艺，采用化学药液进行处理，但由于药液进入孔内较难，效果有限。用等离子清洗机进行干式清洗，很好的弥补了湿法清洗的缺点。
 

　　等离子清洗机的处理过程主要分为三个阶段。一是将含有自由基、电子、分子等离子体的气相物质吸附在材料表面;二是将吸附基团与刻蚀表面的分子反应形成分子产物，将生成的分子产物解析为二氧化碳和水气分子;三是将反应残留物与等离子体反应后分离。
 

　　等离子体处理工艺属于干法工艺，与湿法工艺相比有很多优点，这是由等离子体本身的特性决定的。由高压电离产生的整体显电中性等离子体具有很高的活性，能够连续地与材料表面的原子发生反应，使表面物质不断地被激发为气体，挥发出来，达到清洁的目的。具有良好的实用性，是一种清洁、环保、高效的印刷电路板清洗方法。
 

　　大气压喷射式等离子清洗机性能好，性价比高，安装简便，可安装于装配线及自动化设备上。因此清洗机一直是多数企业优先采用的等离子表面处理设备处理线路板，清洗机根据喷头是否旋转的不同。
 

　　线路板除胶渣选用真空等离子清洗机，给线路板表面做等离子刻蚀，效果会更好!