听说合理利用等离子清洗机可以提高芯片封装质量?

　　伴随着科技的不断发展，电子产品正朝着便携、小型化、高性能化方向发展，封装质量的优劣将直接影响电子产品的成本和性能，用等离子清洗技术去除材料表面的污染物，提高表面活性，从而提高封装质量已经成为封装中不可缺少的工艺过程。由于封装技术本身的局限性，批量等离子清洗设备正逐渐被在线方式所取代。针对一种在线等离子清洗设备，对其配线性能进行研究设计，提出了提高清洗效果和产能的有效解决方案。
 

　　随著微电子科技的不断发展，处理器芯片的频率越来越高、功能越来越强、引脚数量越来越多、芯片特性尺寸越来越小、封装尺寸也在不断变化。芯片封装质量的优劣直接影响着芯片的性能和与之相连的PCB的设计和制造，它已经变得和芯片设计、制造一样重要，因此，市场对IC封装测试行业的要求也越来越高。
 

　　怎样有效地去除这些污染物质一直是人们面临和必须解决的重要问题，等离子清洗提供了一条环保、有效的解决方案，在线等离子清洗设备和工艺技术具有更*的特性，成为高自动化封装工艺过程中不可缺少的关键设备和工艺。
 

　　等离子体清洗原理：属于干式清洗的高精度清洗方式，其原理是利用真空状态下由射频源产生的高压电场，将氧气、氩、氢等过程气体激发成高活性或高活性。等离子能通过化学反应或物理作用在工件表面进行处理，从而在分子水平上去除污垢(一般厚度为3~30nm)，提高表面活性。应对各种污染物进行处理。使用不同的清洗方法，达到佳的清洗效果。
 

　　等离子清洗设备的主要结构和工艺流程。
 

　　基本结构：
 

　　hm华体会 主要针对集成电路封装工艺，将料盒内引线框自动拔出并进行等离子清洗，去除材料表面的污染，提高表面活性后再自动放料，全程无人干预。

 

　　流程：
 

　　1、将装有引线架的料盒置于置取台上，推料机构将第一层料片推出到上下料输送系统。上下输送系统通过压轮和皮带传送将料片传送到物料交换平台的高台上，并由输送系统定位。真空腔室闭合抽将物料接到等离子反应腔下方，通过提升系统将真空腔封闭抽送到等离子清洗。将高台传送到清洗位时，下位机传送到接料位置进行第二处理。
 

　　层状连接。清洗高度结束后与下台位交换，下位台进行等离子清洗，高台至接料位置回料。
 

　　2、物料交换平台上的料片由送料系统拨至上下料输送系统，通过压轮和皮带将物料传送回料盒，完成一次流程。压料机构压下一层物料，进行下一工序。
 

　　3、等离子清洗设备正线匹配性研究了电子产品向小型化、高能化方向发展，对集成电路芯片的封装要求也越来越高，已不能满足生产需要，进而迫切需要新型的等离子清洗设备，在线等离子清洗机真空腔的研制和物料输送中伤卡的有效预防，实现了在线等离子清洗装置的整线匹配，满足了集成电源的要求。对于大批量生产IC封装工艺的要求，大大提高了封装的可靠性。
 

　　等离子清洗设备和工艺推广IC制造过程中成本占封装的40%，因此IC封装在国际上早已成为一个独立的封装测试行业，与IC配套。
 

　　近年来，随着在线等离子清洗设备及工艺在IC封装领域的应用日益广泛，并以其良好的工艺性能推动着微电子工业技术的迅速发展，成为21世纪IC封装领域中的关键生产设备，提高产品的可靠性和成材率，是生产中不可缺少的环节。随着现代高科技的需求，在线等离子清洗技术将不断提高技术水平和应用范围，向LED封装和LCD行业推广，展望未来，等离子清洗技术的发展前景是无限美好的。