等离子清洗机对IC封装性能具有显著效用

　　随著微电子科技的不断发展，处理器芯片的频率越来越高、功能越来越强、引脚数量越来越多、芯片特性尺寸越来越小，封装的尺寸也在不断变化，为了提高产品性能，等离子清洗机也被慢慢普及，那这款设备是由什么组成，它在产线上又是怎么工作的?
 

　　等离子清洗机具有成本低、使用方便、维护成本低、环保等优点。基面处理主要是面向集成电路IC封装生产工艺，取出引线键合、倒装芯片封装生产工艺，自动将料盒内柔性板取出并对其进行等离子清洗，去除材料表面污染，无人为干扰。
 

　　既然这款装置效能那么高，那我们就来详细了解一下在线式等离子清洗装置工艺流程：
 

　　(A)将装满柔性板的4个料盒放置在置取料平台上，推料装置将前面的料片推出到上下料传输系统。
 

　　(B)上下料传输系统通过压轮及皮带传输将料片传输到物料交换平台的高台上，通过拨料系统对其进行定位。
 

　　(C)接好料片的平台交换到等离子反应腔室下方，通过改善系统将真空腔室闭合抽对其进行等离子清洗。当高台传输到清洗位时，低台传输到接料位置对其进行第二层的接料。高台清洗结束后与低台交换位置，低台对其进行等离子清洗，高台到接料位置对其进行回料。
 

　　(D)物料交换平台上的料片由拨料系统拨到上下料传输系统上,通过压轮和皮带传回料盒，完成一个流程。推料机构推下一层料片，对其进行下一个流程。